| 1 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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381 |
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C08L高分子化合物的组合物
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291 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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271 |
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C22C合金
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218 |
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C07D杂环化合物
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183 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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163 |
| 7 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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153 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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138 |
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G03G电记录术；电照相；磁记录
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137 |
| 10 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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132 |
| 11 |
G02B光学元件、系统或仪器
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120 |
| 12 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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108 |
| 13 |
C07C无环或碳环化合物
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104 |
| 14 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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95 |
| 15 |
C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
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85 |
| 16 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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78 |
| 17 |
H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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78 |
| 18 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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73 |
| 19 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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71 |
| 20 |
B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正
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70 |
