| 1 |
C08L高分子化合物的组合物
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70 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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59 |
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C10M润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
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50 |
| 4 |
C07D杂环化合物
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30 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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26 |
| 6 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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22 |
| 7 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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21 |
| 8 |
G02B光学元件、系统或仪器
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20 |
| 9 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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19 |
| 10 |
C01B非金属元素；其化合物
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16 |
| 11 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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16 |
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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12 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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12 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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11 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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10 |
| 16 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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9 |
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C07C无环或碳环化合物
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9 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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7 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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6 |
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D21H浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
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6 |
