| 1 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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80 |
| 2 |
C08L高分子化合物的组合物
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77 |
| 3 |
C07D杂环化合物
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63 |
| 4 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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51 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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45 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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38 |
| 7 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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37 |
| 8 |
C07C无环或碳环化合物
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33 |
| 9 |
C22C合金
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33 |
| 10 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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31 |
| 11 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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28 |
| 12 |
B01D分离
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21 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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21 |
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A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
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20 |
| 15 |
C10M润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
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20 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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20 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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19 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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19 |
| 19 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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18 |
| 20 |
D01F制作人造长丝、线、纤维、鬃或带子的化学特征；专用于生产碳纤维的设备
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17 |
