1 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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375 |
2 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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304 |
3 |
C07C无环或碳环化合物
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272 |
4 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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189 |
5 |
C07D杂环化合物
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188 |
6 |
C08L高分子化合物的组合物
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166 |
7 |
C11D洗涤剂组合物;用单一物质作为洗涤剂;皂或制皂;树脂皂;甘油的回收
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164 |
8 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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155 |
9 |
B01D分离
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141 |
10 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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139 |
11 |
B32B层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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139 |
12 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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131 |
13 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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106 |
14 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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99 |
15 |
C09D涂料组合物,例如色漆、清漆、天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
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94 |
16 |
C01B非金属元素;其化合物
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90 |
17 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
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90 |
18 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料;它们的制备或处理,如烹调、营养品质的改进、物理处理(不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P);食品或食料的一般保存
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66 |
19 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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59 |
20 |
G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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59 |