基本信息:
- 专利标题： 一种晶圆外观检测方法、系统、计算机及存储介质
- 申请号：CN202510389434.3 申请日：2025-03-31
- 公开(公告)号：CN120235850A 公开(公告)日：2025-07-01
- 发明人： 张志英 , 王晓明 , 赵晓明 , 董国庆 , 文国昇 , 金从龙
- 申请人： 江西兆驰半导体有限公司
- 申请人地址： 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号
- 专利权人： 江西兆驰半导体有限公司
- 当前专利权人： 江西兆驰半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号
- 代理机构： 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 王波
- 主分类号： G06T7/00
- IPC分类号： G06T7/00 ; G06N3/08
摘要：
本发明提供一种晶圆外观检测方法、系统、计算机及存储介质，该方法包括以下步骤：从云端获取影像数据，从第一检测结果中筛选各晶粒的数据异常值对应的坐标数据，获取相邻晶粒的各外围晶粒的检测数据；若待测标记晶粒的数量大于第一预设值，则判定相邻晶粒为异常晶粒；得到若干个包括若干个异常晶粒的第二检测结果。通过在传统检测设备的基础上，对影像数据中的异常晶粒进行标记处理，基于异常晶粒的相邻区域对应的相邻晶粒的外围晶粒的分布情况，以判定该相邻晶粒是否异常，根据人为损伤造成的区域连续分布特性，对异常晶粒周围的晶粒进行二次判定，可以解决传统光学检测方案无法检测轻微损伤的问题，提高检测准确率。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G06 | 计算；推算；计数 |
| ----G06T | 一般的图像数据处理或产生 |
| ------G06T7/00 | 图像分析，例如从位像到非位像 |