基本信息:
- 专利标题： 一种垂向运动集成装置及半导体设备
- 申请号：CN202510655086.X 申请日：2025-05-21
- 公开(公告)号：CN120184084A 公开(公告)日：2025-06-20
- 发明人： 黄俊芃 , 陈艳威
- 申请人： 无锡亘芯悦科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市新吴区景贤路6号中国物联网国际创新园H3-201
- 专利权人： 无锡亘芯悦科技有限公司
- 当前专利权人： 无锡亘芯悦科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市新吴区景贤路6号中国物联网国际创新园H3-201
- 代理机构： 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理人： 张勇
- 主分类号： H01L21/687
- IPC分类号： H01L21/687 ; H01L21/67 ; H02N2/02
摘要：
本发明公开了一种垂向运动集成装置及半导体设备，该垂向运动集成装置包括：宏动抬升机构，包括底板、第一楔形件、第二楔形件、第一驱动件，第一驱动件用于驱动第一楔形件移动以使第二楔形件做垂向宏动运动；微动机构，包括第二驱动件、弹性件、载台，第二驱动件用于驱动载台做垂向微动运动；顶升机构，包括第三驱动件、顶升件，第三驱动件用于驱动若干个顶升件做垂向运动，以顶升载台承载的待测物。本发明集成了宏微动调节和顶升运动，能够实现晶圆载台毫米级的宏动、纳米级的微动调平、以及晶圆的顶升运动，三个运动独立控制，互不干扰，且整体结构扁平紧凑，具有较小的垂向高度，方便真空腔体内的布置，刚度高，到位稳定，能够抗电磁干扰。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/683 | ..用于支承或夹紧的 |
| ------------H01L21/687 | ...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子 |