基本信息:
- 专利标题： 插座组件和包括该插座组件的电连接器
- 申请号：CN202311423038.5 申请日：2023-10-30
- 公开(公告)号：CN119921131A 公开(公告)日：2025-05-02
- 发明人： 马勇峰 , 刘文宇 , 赵光明
- 申请人： 泰科电子（上海）有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区英伦路999号20幢2楼5单元，6单元
- 专利权人： 泰科电子（上海）有限公司
- 当前专利权人： 泰科电子（上海）有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区英伦路999号20幢2楼5单元，6单元
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 毕杨
- 主分类号： H01R13/502
- IPC分类号： H01R13/502 ; H01R12/71 ; H05K7/20
摘要：
公开了一种插座组件和包括所述插座组件的电连接器。所述插座组件包括：壳体，包括用于容纳插入其中的第一模块的第一通道；和第一导热构件，以至少部分地被容纳在所述第一通道中的方式被安装到所述壳体上，使得所述第一导热构件的底面接触所述第一模块以导出第一模块中的热，所述第一导热构件包括从所述底面伸出的引导特征，所述引导特征与形成在所述第一模块中的引导槽形状配合以引导所述第一模块插入所述第一通道中，其中，所述引导特征被构造成，在所述第一模块插入第一通道且抵靠在所述底面上以相对于所述壳体移动所述底面时，不随所述底面一起移动。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R13/00 | H01R12/14或H01R24/00至H01R33/00组中所包含的各种连接装置的零部件 |
| --------H01R13/02 | .接触部件 |
| ----------H01R13/502 | ..不同部件构成的 |