
基本信息:
- 专利标题: 一种基于电镀原理的三维钴铂微结构制备系统及方法
- 申请号:CN202510112548.3 申请日:2025-01-24
- 公开(公告)号:CN119877047A 公开(公告)日:2025-04-25
- 发明人: 张杨签卉 , 韩冬 , 乔广达 , 曹青 , 龚国芳 , 杨华勇
- 申请人: 浙江大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
- 代理人: 万晶晶
- 主分类号: C25D1/00
- IPC分类号: C25D1/00
摘要:
本发明公开了一种基于电镀原理的三维钴铂微结构制备系统及方法,涉及钴铂微结构制备技术领域,包括:工作平台装置、电化学沉积装置、控制装置和和沉积压力装置;所述控制装置根据待制备图像生成所述路径指令,并传输给所述工作平台装置;所述工作平台装置根据所述路径指令移动,使所述电化学沉积装置的电解液喷涂至对应位置进行沉积,生成制备图像;所述沉积压力装置为所述电化学沉积装置提供可调的压力参数。本发明通过使用明胶增加电解质的粘度,使得压力控制从负压转变为正压,减少气体动作的滞后性,确保挤出过程更加均匀和平稳,提高沉积质量。
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C25 | 电解或电泳工艺;其所用设备 |
----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置 |
------C25D1/00 | 电铸 |