基本信息:
- 专利标题： 一种印制电路板及其制备方法
- 申请号：CN202411832923.3 申请日：2024-12-12
- 公开(公告)号：CN119815683A 公开(公告)日：2025-04-11
- 发明人： 唐昌胜 , 史庚才
- 申请人： 南通深南电路有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市高新区希望大道168号
- 专利权人： 南通深南电路有限公司
- 当前专利权人： 南通深南电路有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南通市高新区希望大道168号
- 代理机构： 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 李姣
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K1/02 ; H05K3/18 ; H05K3/42
摘要：
本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到加工板件，加工板件的一侧层叠有金属层；在金属层远离加工板件的一侧沉积石墨烯层，以与金属层结合形成导电层；基于导电层制备得到印制电路板。通过上述方式，本发明能够兼顾导电线路的布线设计以及散热效率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |