
基本信息:
- 专利标题: 连接器
- 申请号:CN202311141604.3 申请日:2023-09-05
- 公开(公告)号:CN119581894A 公开(公告)日:2025-03-07
- 发明人: 李前金 , 赵玉强
- 申请人: 泰科电子(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号20幢2楼5单元,6单元
- 专利权人: 泰科电子(上海)有限公司
- 当前专利权人: 泰科电子(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号20幢2楼5单元,6单元
- 代理机构: 上海脱颖律师事务所
- 代理人: 殷澄
- 主分类号: H01R13/02
- IPC分类号: H01R13/02 ; H01R24/00 ; H01R4/02 ; H01R13/502
摘要:
本发明公开一种连接器。所述连接器包括:壳体;第一端子,设置在所述壳体中并包括第一弹性接触部和第一焊接部;和第一导线,伸入所述壳体中并被焊接到所述第一端子的第一焊接部上。所述第一弹性接触部沿所述壳体的纵向延伸,用于与沿所述纵向插入的第一对配端子电接触。所述第一焊接部的表面与所述壳体的高度方向平行,所述第一导线沿所述高度方向伸入所述壳体中并被焊接到所述第一焊接部的表面上。在本发明中,导线沿壳体的高度方向插入壳体中且不需要弯折,因此,不会产生弯曲应力,不会影响连接器的浮动接触性能。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01R | 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器 |
------H01R13/00 | H01R12/14或H01R24/00至H01R33/00组中所包含的各种连接装置的零部件 |
--------H01R13/02 | .接触部件 |