基本信息:
- 专利标题： 一种陶瓷芯封装基板及其制备方法
- 申请号：CN202411559920.7 申请日：2024-11-04
- 公开(公告)号：CN119400705A 公开(公告)日：2025-02-07
- 发明人： 罗江波 , 陈靖 , 高翔 , 刘凯 , 麻仕豪 , 刘米丰 , 陈凯
- 申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 申请人地址： 上海市闵行区中春路1777号
- 专利权人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 当前专利权人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区中春路1777号
- 代理机构： 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理人： 任宁; 胡晶
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L23/498 ; C04B35/622
摘要：
本发明提供了一种陶瓷芯封装基板及其制备方法，制备方法包括S1：通过陶瓷基板烧结工艺制作陶瓷芯板，陶瓷芯板设置有内部导电线及内部导通孔，陶瓷芯板的上表面和/或下表面设置有芯板表面导电线；S2：通过金属剥离工艺在芯板表面导电线上制备中间结合层；S3：在载板上开设若干个槽，将步骤2得到的陶瓷芯板嵌入载板的槽内；S4：在嵌入陶瓷芯板的载板的上表面和/或下表面贴合加热可流动性介质；S5：对S4步骤处理后的载板实施半加成法或改良半加成法制备增层布线层，增层布线层包括增层介质层、增层过孔和增层导电线，增层导电线与芯板表面导电线通过增层过孔连接，且增层过孔与芯板表面导电线之间具有中间结合层，得到的陶瓷芯封装基板。