基本信息:
- 专利标题： 热熔制造应变片传感器的方法及应变片传感器
- 申请号：CN202411921483.9 申请日：2024-12-25
- 公开(公告)号：CN119374471B 公开(公告)日：2025-03-25
- 发明人： 吴浩 , 沈力 , 王悦
- 申请人： 深圳市鑫精诚传感技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区横岗街道四联社区228工业区17栋房101(即大运AI小镇A02栋)1-2层
- 专利权人： 深圳市鑫精诚传感技术有限公司
- 当前专利权人： 深圳市鑫精诚传感技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区横岗街道四联社区228工业区17栋房101(即大运AI小镇A02栋)1-2层
- 代理机构： 北京派特恩知识产权代理有限公司
- 代理人： 陈宇; 张颖玲
- 主分类号： G01B7/16
- IPC分类号： G01B7/16 ; B05D5/10
摘要：
本发明适用于传感器制造技术领域，提供了一种热熔制造应变片传感器的方法及应变片传感器。该方法包括根据承载件上需要贴设应变片的贴片壁面数，选定数量不少于贴片壁面数的应变片的数量；根据应变片的数量，选定种类不少于应变片的数量的固定胶的种数，各固定胶的熔点不同；加热使固定胶熔化，应变片通过熔化的固定胶在冷却后粘贴至承载件上。在发明实施例中，采用按照各固定胶的熔点从高至低的顺序设定加热温度，先通过使熔点高的固定胶熔化固定应变片，再熔化熔点低的固定胶，便可在加热熔点低的固定胶时，不会造成熔点高的固定胶熔化，较好地避免了对已完成粘贴的应变片的位置产生影响，各应变片位置准确，不会发生偏移，提升了产品的品质。
公开/授权文献:
- CN119374471A 热熔制造应变片传感器的方法及应变片传感器 公开/授权日：2025-01-28
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01B | 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 |
| ------G01B7/00 | 以采用电或磁的方法为特征的计量设备 |
| --------G01B7/16 | .用于计量固体的变形，例如电阻应变仪 |