基本信息:
- 专利标题： 一种TO200封装器件引脚成形装置
- 申请号：CN202411367043.3 申请日：2024-09-29
- 公开(公告)号：CN119056968A 公开(公告)日：2024-12-03
- 发明人： 马晓萌 , 周洁 , 王健 , 徐陈慧 , 张海峰 , 向克勤
- 申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 申请人地址： 上海市闵行区中春路1777号
- 专利权人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 当前专利权人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区中春路1777号
- 代理机构： 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理人： 胡晶
- 主分类号： B21F1/00
- IPC分类号： B21F1/00
摘要：
本发明涉及引脚成形技术领域，尤其涉及一种TO200封装器件引脚成形装置，包括：底座，定位调整模块，包括与第二板块可滑移相接的Z轴调节组件，被配置于Z轴调节组件上方并与Z轴调节组件可滑移相接的Y轴调节组件，Y轴调节组件上端面为TO200封装器件本体的放置面；夹紧成形模块，包括被配置于放置面上方并与第一板块相接的夹紧结构和设于放置面上的TO200封装器件本体的引脚放置端一侧的成形结构，其中，成形结构上设有成形组件和与夹紧结构可分离相接的夹紧控制件；成形结构可相对于第一板块呈90°转动；转动回正模块，包括回正组件和外壳，回正组件与所述成形结构相对固定相接，外壳被配置于回正组件外围并与第一板块背离所述第二板块的一面固定相接。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B21 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 |
| ----B21F | 线材的加工或处理 |
| ------B21F1/00 | 不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直 |