基本信息:
- 专利标题： 电子器件的焊接方法、除氧装置及保护气体供应装置
- 申请号：CN202310565192.X 申请日：2023-05-19
- 公开(公告)号：CN118989691A 公开(公告)日：2024-11-22
- 发明人： 张洪祥
- 申请人： 广州金升阳科技有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区南云四路8号
- 专利权人： 广州金升阳科技有限公司
- 当前专利权人： 广州金升阳科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区南云四路8号
- 主分类号： B23K31/02
- IPC分类号： B23K31/02 ; B23K3/08 ; B23K101/36
摘要：
本发明涉及涉及电子器件的焊接领域，公开了一种电子器件的焊接方法，其包括提供设有待焊接元件的基板，并把基板上设置于焊接区域内；将还有还原气体的保护气体注入设有导电电极的除氧装置中提供能量到导电电极，以产生电子且至少部分电子附着在至少部分还原气体上而形成带负电荷的还原气体；通过带负电荷的还原气体与保护气体中的残留氧气发生化学反应，将保护气体中的残留氧气去除使焊接区域内达到无氧的环境来保证焊点的质量提高焊接可靠性并降低制作成本。