基本信息:
- 专利标题： 一种电路板的加工方法
- 申请号：CN202410977782.8 申请日：2024-07-19
- 公开(公告)号：CN118946044A 公开(公告)日：2024-11-12
- 发明人： 王希杰
- 申请人： 南通深南电路有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市高新区希望大道168号
- 专利权人： 南通深南电路有限公司
- 当前专利权人： 南通深南电路有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南通市高新区希望大道168号
- 代理机构： 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 黎坚怡
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/02
摘要：
本申请具体公开了一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供至少两个芯板；将至少两个芯板相互绑定；在绑定后的至少两个芯板上的待散热区域开设凹槽；在凹槽中设置散热件。通过上述方式，本申请中的电路板的加工方法有效避免了将不同芯板分开配铣导致各凹槽外形不一致、各凹槽叠层错位的问题出现，同时还避免了在散热件的固定过程中人工贴胶带的流程，从而有效简化了电路板整体制造工艺，并提升了制造效率，降低了制造实现成本。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |