基本信息:
- 专利标题： 晶圆清洗装置及晶圆封装设备
- 申请号：CN202411138834.9 申请日：2024-08-19
- 公开(公告)号：CN118919452A 公开(公告)日：2024-11-08
- 发明人： 王振荣 , 孙红旗 , 张红林
- 申请人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 申请人地址： 上海市松江区思贤路3600号
- 专利权人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市松江区思贤路3600号
- 代理机构： 北京金诚同达律师事务所
- 代理人： 李强
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; B08B3/02
摘要：
本发明公开了一种晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆清洗装置包括清洗槽、盖板组件和喷淋组件，清洗槽中放置有装载晶圆的料篮，盖板组件安装并可开合地覆盖在清洗槽的上方开口，喷淋组件安装在盖板组件上且喷口朝向清洗槽内，通过盖板组件改变喷淋组件的喷口向清洗槽内喷洒清洗液的喷淋角度。本发明的技术方案能够在晶圆的清洗工艺中改变喷口的喷淋角度，喷嘴的移动能让喷淋面均匀性提高，使得晶圆的清洗效果更好，能更全面地对晶圆进行无死角、无盲区地清洗，能更彻底地清除晶圆上顽固附着的杂质或污渍。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |