基本信息:
- 专利标题： 相控阵天线及其微通道散热结构
- 申请号：CN202411007769.6 申请日：2024-07-25
- 公开(公告)号：CN118867633A 公开(公告)日：2024-10-29
- 发明人： 金世超 , 王辰宇 , 黄俊 , 刘敦歌 , 杨钰茜 , 费春娇 , 梅辰钰 , 刘立朋 , 周波 , 苏巾槐 , 王静 , 孙家星 , 高峰 , 张正谦
- 申请人： 航天恒星科技有限公司 , 西安航天天绘数据技术有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区知春路82号
- 专利权人： 航天恒星科技有限公司,西安航天天绘数据技术有限公司
- 当前专利权人： 航天恒星科技有限公司,西安航天天绘数据技术有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区知春路82号
- 代理机构： 北京谨诚君睿知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
- 代理人： 延慧; 李红
- 主分类号： H01Q1/02
- IPC分类号： H01Q1/02 ; H01Q1/42 ; H01Q23/00 ; H01Q13/08 ; H01Q1/38
摘要：
本发明涉及一种相控阵天线及其微通道散热结构，微通道散热结构包括：微通道冷板，其内部设有微通道网络，微通道网络包括主根通道和与主根通道连通的二级侧根通道，主根通道沿微通道冷板的长度方向设置，二级侧根通道设置在主根通道的两侧；射频电路安装腔和控制电路安装腔，设置在微通道冷板的顶面和底面上，设置在微通道网络的两侧；连接器安装腔，贯穿微通道冷板的顶面和底面设置，与射频电路安装腔和控制电路安装腔连通；流体接口，设置在微通道冷板的外侧面上，并与主根通道连通。本发明采用微通道仿生结构，能在满足天线阵面多芯片温度均匀性要求的同时，实现有限空间条件下高效的热量排散和热量补充，满足相控阵天线电性能要求。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01Q | 天线 |
| ------H01Q1/00 | 天线零部件或与天线结合的装置 |
| --------H01Q1/02 | .除冰装置；干燥装置 |