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发明公开 CN118841352A 晶圆提篮及晶圆封装设备  审中-实审

基本信息 权利要求书 说明书全文 PDF全文 法律信息 相似专利 专利引用 案件信息 同族数据
晶圆提篮及晶圆封装设备
基本信息:
  • 专利标题: 晶圆提篮及晶圆封装设备
  • 申请号:CN202411138723.8 申请日:2024-08-19
  • 公开(公告)号:CN118841352A 公开(公告)日:2024-10-25
  • 发明人: 王振荣 , 刘红兵
  • 申请人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 申请人地址: 上海市松江区思贤路3600号
  • 专利权人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 当前专利权人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 当前专利权人地址: 上海市松江区思贤路3600号
  • 代理机构: 北京金诚同达律师事务所
  • 代理人: 李强
  • 主分类号: H01L21/673
  • IPC分类号: H01L21/673 ; H01L21/67
摘要:
本发明公开了一种晶圆提篮及晶圆封装设备,包括支柱和托架,托架上远离支柱的远端设置第一限位机构,用于将具有第一规格的料篮限位固定;第一限位机构具有第一转动臂、第一转轴和第一限位臂,第一转动臂通过第一转轴可转动地连接在托架上,第一转动臂具有分别位于第一转轴两侧的承载端和摆动端,承载端靠近托架内部,第一限位臂自摆动端向上延伸地设置,当承载端被料篮压下时,第一限位臂将料篮限位固定在托架上。本发明的技术方案使用一种晶圆提篮就能兼容运送装载多种规格晶圆的料篮,提高了晶圆封装设备的生产效率,降低了运输过程中晶圆从料篮中掉落导致晶圆损坏的风险,节约了为适应多种规格晶圆而设计专门料篮的成本。

信息查询:
中国专利公布公告 审查信息 Global Dossier Espacenet
IPC结构图谱:
H 电学
--H01 基本电气元件
----H01L 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
----------H01L21/673 ..使用专用的载体的

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