基本信息:
- 专利标题： 一种微波组件恒温焊接装置
- 申请号：CN202410770428.8 申请日：2024-06-14
- 公开(公告)号：CN118455705A 公开(公告)日：2024-08-09
- 发明人： 范晓敬 , 尚会锋 , 赵涌 , 孙斌 , 张倾顾仰 , 黄浩远
- 申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 申请人地址： 上海市闵行区中春路1777号
- 专利权人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 当前专利权人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区中春路1777号
- 代理机构： 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理人： 胡晶
- 主分类号： B23K20/02
- IPC分类号： B23K20/02 ; B23K20/26
摘要：
本发明公开了一种微波组件恒温焊接装置，包括：输送单元，用于将所述微波组件与所述内盖板的组合体输送至焊接工位，且所述组合体中所述内盖板设于所述微波组件的上端；恒温加热单元，设于所述焊接工位的下方，所述输送单元将所述组合体输送至所述恒温加热单元上以到达所述焊接工位，所述恒温加热单元与所述微波组件接触并对其加热；加压单元，设于所述焊接工位的上方，所述加压单元用于对所述内盖板接触加压，以将其压紧在所述微波组件上；导热单元，导热连接所述恒温加热单元和所述加压单元，用于将所述恒温加热单元的热量传导至所述加压单元以对所述内盖板加热。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷 |
| --------B23K20/02 | .利用压力机 |