基本信息:
- 专利标题： 一种印制电路板及其制备方法
- 申请号：CN202310020467.1 申请日：2023-01-06
- 公开(公告)号：CN118317530A 公开(公告)日：2024-07-09
- 发明人： 唐昌胜
- 申请人： 无锡深南电路有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市新吴区长江东路18号
- 专利权人： 无锡深南电路有限公司
- 当前专利权人： 无锡深南电路有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市新吴区长江东路18号
- 代理机构： 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 黎坚怡
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/18
摘要：
本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到不等高的至少两个元器件；基于至少两个元器件中高度最小的元器件的高度确定基础引线框架的高度；基于各元器件之间的高度差确定叠层引线框架的高度；基于各元器件的尺寸在基础引线框架、叠层引线框架以及介质层上对应制备容纳槽；将各元器件对应放置在容纳槽内进行压合，以制备印制电路板。通过上述方式，本发明能够实现印制电路板的轻薄化与小型化。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |