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发明授权 CN118162775B 一种用于高端装备制造的激光切割装置  有权 许可

基本信息 权利要求书 说明书全文 PDF全文 法律信息 相似专利 专利引用 案件信息 同族数据
一种用于高端装备制造的激光切割装置
基本信息:
  • 专利标题: 一种用于高端装备制造的激光切割装置
  • 申请号:CN202410588339.1 申请日:2024-05-13
  • 公开(公告)号:CN118162775B 公开(公告)日:2024-08-23
  • 发明人: 李斌 , 钱钧
  • 申请人: 大连理工高邮研究院有限公司
  • 申请人地址: 江苏省扬州市高邮城南经济新区中心大道天成大厦8楼
  • 专利权人: 大连理工高邮研究院有限公司
  • 当前专利权人: 大连理工高邮研究院有限公司
  • 当前专利权人地址: 江苏省扬州市高邮城南经济新区中心大道天成大厦8楼
  • 代理机构: 北京君泰水木知识产权代理有限公司
  • 代理人: 谭雪
  • 主分类号: B23K26/38
  • IPC分类号: B23K26/38 ; B23K26/70 ; B23K37/053 ; B23K101/06
摘要:
本发明公开一种高端装备制造的激光切割装置,涉及激光切割技术领域,包括有底座,所述底座水平滑动连接有沿所述底座横向对称分布的支撑架,所述底座水平滑动连接有激光切割器,所述支撑架转动连接有转架,所述转架设置为由上半部和下半部插接组成的带齿环形架,所述转架的上半部花键连接有左右对称分布的第一磁铁,所述转架的上半部与所述第一磁铁之间固接有拉簧,所述支撑架固接有沿所述支撑架左右对称分布的第二磁铁。本发明通过转架既可实现对圆管的固定限位,又可以实现带动圆管的旋转,实现了圆管的动态切割,以及夹紧功能和旋转功能的合二为一,结构简单且实用性强。

公开/授权文献:
  • CN118162775A  一种用于高端装备制造的激光切割装置 公开/授权日:2024-06-11
信息查询:
中国专利公布公告 审查信息 Global Dossier Espacenet
IPC结构图谱:
B 作业;运输
--B23 机床;不包含在其他类目中的金属加工
----B23K 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
------B23K26/00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
--------B23K26/36 .除掉材料
----------B23K26/38 ..利用镗孔或切削

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