基本信息:
- 专利标题： 一种电路板的制造方法
- 申请号：CN202210394308.3 申请日：2022-04-14
- 公开(公告)号：CN116963374A 公开(公告)日：2023-10-27
- 发明人： 唐昌胜 , 韩雪川
- 申请人： 南通深南电路有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市高新区希望大道168号
- 专利权人： 南通深南电路有限公司
- 当前专利权人： 南通深南电路有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南通市高新区希望大道168号
- 代理机构： 深圳市威世博知识产权代理事务所
- 代理人： 黎坚怡
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K3/28 ; H05K3/46
摘要：
本申请公开了一种电路板的制造方法，其中，该提供芯板，图案化芯板，以在芯板的外侧形成第一线路层；在第一线路层的间隙中形成第一绝缘层；在第一绝缘层和第一线路层上设置第二绝缘层。通过上述方式，本申请中的电路板的制造方法能够有效对第一绝缘层和第二绝缘层的厚度进行稳定的高精度控制，而大幅提升第一绝缘层和第二绝缘层厚度的均匀性，进而能够大幅提升高精度阻抗控制的稳定性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |