基本信息:
- 专利标题： 一种电路板的加工方法及电路板
- 申请号：CN202110529762.0 申请日：2021-05-14
- 公开(公告)号：CN115348748B 公开(公告)日：2025-02-21
- 发明人： 刘成勇 , 余怀鹏 , 张建 , 周亮 , 罗亚鹏
- 申请人： 无锡深南电路有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市新吴区长江东路18号
- 专利权人： 无锡深南电路有限公司
- 当前专利权人： 无锡深南电路有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市新吴区长江东路18号
- 代理机构： 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 黎坚怡
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28 ; H05K3/00 ; H05K3/06 ; H05K1/02
摘要：
本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：对电路板进行钻孔，以在电路板上形成定位孔后，对电路板依次进行沉铜、电镀以及图形制作；在图形制作后的电路板上形成阻焊油墨层，并使阻焊油墨层填充定位孔；将正对定位孔具有设定图案的非挡光区域的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行曝光；其中，设定图案位于定位孔在曝光底片一侧面上的投影之内；对曝光后的阻焊油墨层进行显影，以正对定位孔对显影后的电路板进行激光烧孔，以去除定位孔中的阻焊油墨。通过上述方式，本申请能够有效去除电路板上对应于定位孔的边缘处的阻焊油墨，从而能够有效提升最终成品的电路板的品质及产品的良品率。
公开/授权文献:
- CN115348748A 一种电路板的加工方法及电路板 公开/授权日：2022-11-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/28 | ..涂加非金属保护层 |