基本信息:
- 专利标题： 一种电子电路铜箔表面金属离子含量的测定方法
- 申请号：CN202111214377.3 申请日：2021-10-19
- 公开(公告)号：CN113819955B 公开(公告)日：2024-04-12
- 发明人： 张雷 , 梁义平 , 胡彬 , 童哲
- 申请人： 九江德福科技股份有限公司
- 申请人地址： 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
- 专利权人： 九江德福科技股份有限公司
- 当前专利权人： 九江琥珀新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 332000 江西省九江市经开区港兴路188号
- 代理机构： 北京纽乐康知识产权代理事务所
- 代理人： 张朝元
- 主分类号： G01D21/02
- IPC分类号： G01D21/02
摘要：
本发明公开了一种电子电路铜箔表面金属离子含量的测定方法，该测定方法包括以下步骤：S1将生箔和经表面处理工艺铜箔分别裁成平整样圆片；S2使用硝酸溶解平整样圆片，使用ICP检测样品中铬、锌、镍的镀层含量信息；S3将镀层含量信息输入X荧光镀层测厚仪，作为工作曲线；S4分析同批号样片，同时分别测量光面、毛面镀层铬、锌、镍金属的含量，实现后续对其他样品检测与分析。该测定方法能够解决目前溶解法无法保证稳定且准确地分析出铜箔单面金属含量的问题，从而达到准确快速将铜箔单面铬、锌、镍、钴金属含量进行测定，系统性建立金属含量与铜箔物性化性之间的关系，用于评价表面电镀工艺的稳定性，有利于提升铜箔表面性能的目的。
公开/授权文献:
- CN113819955A 一种电子电路铜箔表面金属离子含量的测定方法 公开/授权日：2021-12-21
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01D | 非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；未列入其他类目的测量或测试 |
| ------G01D21/00 | 未列入其他类目的测量或测试 |
| --------G01D21/02 | .用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量 |