
基本信息:
- 专利标题: 一种用于化学机械抛光后的清洗液及其制备方法
- 申请号:CN202110926058.9 申请日:2021-08-12
- 公开(公告)号:CN113774392B 公开(公告)日:2023-12-01
- 发明人: 王溯 , 马丽 , 何加华
- 申请人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区思贤路3600号
- 专利权人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区思贤路3600号
- 代理机构: 上海弼兴律师事务所
- 代理人: 王卫彬; 陈卓
- 主分类号: C23G1/18
- IPC分类号: C23G1/18 ; C23G1/20
摘要:
本发明公开了一种用于化学机械抛光后的清洗液及其制备方法。清洗液的原料包括下列质量分数的组分:0.01%‑25%的强碱、0.01%‑30%的醇胺、0.001%‑1%的抗氧化物、0.01%‑0.1%的表面活性剂、0.01%‑0.1%的氨基酸、0.01%‑10%的缓蚀剂、0.01%‑10%的螯合剂和水,水补足余量,各组分质量分数之和为100%;其中,所述的氨基酸为组氨酸和半胱氨酸的组合。本发明的清洗液具有更好地清除BTA的效果。
公开/授权文献:
- CN113774392A 一种用于化学机械抛光后的清洗液及其制备方法 公开/授权日:2021-12-10