基本信息:
- 专利标题： 一种液晶环氧树脂-介孔二氧化硅复合材料、制备方法和应用
- 申请号：CN202110716778.2 申请日：2021-06-25
- 公开(公告)号：CN113563693B 公开(公告)日：2024-03-29
- 发明人： 梁利岩 , 冯志强 , 刘小红 , 刘家铭 , 陈碧芳
- 申请人： 中科院广州化学有限公司 , 国科广化(南雄)新材料研究院有限公司 , 国科广化韶关新材料研究院
- 申请人地址： 广东省广州市天河区兴科路368号; ;
- 专利权人： 中科院广州化学有限公司,国科广化(南雄)新材料研究院有限公司,国科广化韶关新材料研究院
- 当前专利权人： 中科院广州化学有限公司,国科广化(南雄)新材料研究院有限公司,国科广化韶关新材料研究院
- 当前专利权人地址： 广东省广州市天河区兴科路368号; ;
- 代理机构： 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理人： 陈文姬
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08K9/06 ; C08K7/26 ; C08G59/24 ; H01L23/29 ; C07D303/27 ; C09K19/34
摘要：
本发明公开了一种液晶环氧树脂‑介孔二氧化硅复合材料，以液晶环氧树脂为基体，基体内分布有经硅烷偶联剂改性后的介孔二氧化硅。本发明还公开了上述液晶环氧树脂‑介孔二氧化硅复合材料的制备方法，将液晶环氧树脂和经硅烷偶联剂改性后的介孔二氧化硅溶解在甲苯溶液中，将得到的混合溶液超声分散再加入固化剂和促进剂进行充分的机械搅拌，得到复合材料混合液；对复合材料混合液固化后得到液晶环氧树脂‑介孔二氧化硅复合材料。本发明还公开了上述复合材料的应用。本发明的液晶环氧树脂‑介孔二氧化硅复合材料，介电常数和介电损耗低，并且具有高导热系数和优异的疏水性，可作为具有低的介电常数和介电损耗特性的电子封装材料。
公开/授权文献:
- CN113563693A 一种液晶环氧树脂-介孔二氧化硅复合材料、制备方法和应用 公开/授权日：2021-10-29
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |