基本信息:
- 专利标题： 用于分选衬底的分选装置
- 申请号：CN201980009866.X 申请日：2019-01-16
- 公开(公告)号：CN111656509B 公开(公告)日：2024-12-31
- 发明人： J·L·G·M·维诺伊 , H·A·M·费尔肯斯
- 申请人： 贝斯荷兰有限公司
- 申请人地址： 荷兰德伊芬
- 专利权人： 贝斯荷兰有限公司
- 当前专利权人： 贝斯荷兰有限公司
- 当前专利权人地址： 荷兰德伊芬
- 代理机构： 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 尹振启
- 优先权： 2020360 2018.01.31 NL
- 国际申请： PCT/NL2019/050020 2019.01.16
- 国际公布： WO2019/151851 NL 2019.08.08
- 进入国家日期： 2020-07-23
- 主分类号： H01L21/687
- IPC分类号： H01L21/687
摘要：
本发明涉及在半导体制造期间分选衬底的分选装置，所述分选装置包括分选单元，所述分选单元具有指向待分选的衬底的衬底面对侧面，所述分选单元设置有从所述分选单元的衬底面对侧面突出的至少三个衬底边缘夹具。所述衬底边缘夹具被配置成夹持待分选的衬底的边缘，其中，所述至少三个衬底边缘夹具包括：用于在两个受控位置夹持所述衬底的边缘的至少两个可控的活动定位夹具；以及至少一个夹持夹具，所述至少一个夹持夹具用于在至少部分地指向所述定位夹具的所述衬底的边缘上施加受控夹持力。所述分选机还包括连接到所述分选单元的可单独控制的致动器，用于单独地控制所述可控的活动定位夹具中的每一个。
公开/授权文献:
- CN111656509A 用于分选衬底的分选装置 公开/授权日：2020-09-11
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/683 | ..用于支承或夹紧的 |
| ------------H01L21/687 | ...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子 |