基本信息:
- 专利标题： 一种切割机头及包含该机头的两线开方机
- 申请号：CN201810446765.6 申请日：2018-05-11
- 公开(公告)号：CN108357003A 公开(公告)日：2018-08-03
- 发明人： 段景波 , 解培玉 , 东野广俊
- 申请人： 青岛高测科技股份有限公司
- 申请人地址： 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
- 专利权人： 青岛高测科技股份有限公司
- 当前专利权人： 青岛高测科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
- 代理机构： 北京同辉知识产权代理事务所
- 代理人： 刘洪勋
- 主分类号： B28D5/04
- IPC分类号： B28D5/04 ; B28D7/00
摘要：
本发明涉及一种切割机头及包含该机头的两线开方机，属于单晶硅棒加工设备技术领域，所述切割机头包括切割机构和绕线机构，所述切割机构包括对称分布的左切割组件和右切割组件，所述左切割组件和右切割组件之间留有供单晶硅棒穿过的让位间隙，切割线依次绕过位于左切割组件和右切割组件的第一切割轮、第二切割轮形成平行线以切割单晶硅棒，结构新颖，同时，简化了线网走丝结构，使运行更稳定，此外，切割间距无极可调，可适应不同边距及棱角的开方需求，实用性强，切割效率高，为实现工业自动化有着深远的意义。
公开/授权文献:
- CN108357003B 一种切割机头及包含该机头的两线开方机 公开/授权日：2024-11-15
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B28 | 加工水泥、黏土或石料 |
| ----B28D | 加工石头或类似石头的材料 |
| ------B28D5/00 | 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备 |
| --------B28D5/04 | .用非旋转式工具的，例如往复式工具 |