基本信息:
- 专利标题： 一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液
- 专利标题（英）：High performance water typed edge-rounding agent in use for processing semiconductor wafer
- 申请号：CN200610014417.9 申请日：2006-06-23
- 公开(公告)号：CN101092584A 公开(公告)日：2007-12-26
- 发明人： 仲跻和 , 刘玉岭
- 申请人： 天津晶岭电子材料科技有限公司
- 申请人地址： 天津市开发区微电子工业区中晓园2-B号
- 专利权人： 天津晶岭电子材料科技有限公司
- 当前专利权人： 天津晶岭电子材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 天津市开发区微电子工业区中晓园2-B号
- 代理机构： 国嘉律师事务所
- 代理人： 高美岭
- 主分类号： C10M145/26
- IPC分类号： C10M145/26 ; C10M153/04 ; H01L21/304 ; C10N40/00
摘要：
一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液，由渗透剂、润滑剂、表面活性剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：渗透剂0.1％～10.0％；润滑剂10％～40％；表面活性剂0.1％～1.0％；去离子水为余量。本发明所制备的半导体倒角液的优点是：采用无金属离子渗透剂和活性剂，无金属离子化学腐蚀，具有高效复合性。该倒角液具有润滑性好，散热性好，化学腐蚀低，可提高刀具寿命，并对设备和刀具起保护作用。本发明有效解决了微电子工艺中金属杂质沾污，损伤层深，应力大，影响刀具寿命等技术问题，且制备简单，容易操作。
摘要（英）：
This invention discloses a high-efficiency waterborne edge-rounding solution for processing semiconductor wafer. The edge-rounding solution comprises: penetrant 0.1-10.0 wt.%, lubricant 10-40 wt.%, surfactant 0.1-1.0 wt.%, and deionized water as balance. The penetrant and surfactant are metal ion free, and thus can avoid chemical corrosion caused by metal ions. The edge-rounding solution has such advantages as high lubricity, high heat discharge performance, simple preparation, easy operation and low chemical corrosion, and can prolong the service life of cutters. The edge-rounding solution can solve the problems of impurity contamination, deep damage layer, high stress, and reduced service life faced by microelectronic process.
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C10 | 石油、煤气及炼焦工业；含一氧化碳的工业气体；燃料；润滑剂；泥煤 |
| ----C10M | 润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分 |
| ------C10M145/00 | 以含氧的高分子化合物作添加剂为特征的润滑组合物 |
| --------C10M145/02 | .仅由碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物 |
| ----------C10M145/24 | ..聚醚 |
| ------------C10M145/26 | ...聚氧化烯 |