专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
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发明公开 | 利用介电架分隔互连单元的半导体封装基板 | CN119581452A |
发明授权 | 具缓冲层及导热掺加物的线路板 | CN114158178B |
发明授权 | 具有跨过界面的桥接件的线路板 | CN112086402B |
发明公开 | 具缓冲层及导热掺加物的线路板 | CN114158178A |
发明授权 | 具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体 | CN110783300B |
发明公开 | 导热线路板及其半导体组体 | CN111885810A |
发明公开 | 具有应力调节件的互连基板、其覆晶组件及其制作方法 | CN110767622A |
发明公开 | 整合元件及导线架的线路板及其制法 | CN110277364A |
发明公开 | 设有电性元件的导线架基板及其半导体组体 | CN110021577A |
发明授权 | 具电性隔离件及防潮盖的线路板制备方法及其半导体组件 | CN106504997B |
排名 | 企业名称 | 专利 |
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1 | 钰桥半导体股份有限公司 | 162 |
排名 | 发明人 | 专利 |
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1 | 林文强 | 142 |
2 | 王家忠 | 11 |
3 | 陈振重 | 5 |
4 | 潘伟光 | 2 |
5 | 王家中 | 2 |
排名 | 企业名称 | 专利 |
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1 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 90 |
2 | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 44 |
3 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 16 |
4 | 北京泰吉知识产权代理有限公司 | 5 |
5 | 北京三幸商标专利事务所 | 3 |
6 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 2 |
7 | 上海专利商标事务所 | 1 |
8 | 上海专利商标事务所有限公司 | 1 |
排名 | 代理人 | 专利 |
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1 | 何为 | 44 |
2 | 曹玲柱 | 24 |
3 | 任岩 | 18 |
4 | 宋焰琴 | 15 |
5 | 汤保平 | 11 |
6 | 乔东峰 | 7 |
7 | 孙皓晨 | 6 |
8 | 张雅军 | 5 |
9 | 李宇 | 5 |
10 | 侯奇慧 | 4 |