该申请人涉及专利文献：492，涉及专利：396件
覆盖主要的IPC大类包括：H05(300)、G01(26)、B32(15)、C25(15)、B23(11)、G03(8)、C08(7)、B21(6)、B65(6)、B41(6)
专利类型分布状况：发明公开(276)、实用新型(118)、发明申请(2)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(159)、无效专利(112)、实质审查(65)、失效专利(57)、公开(3)
该领域主要的发明人有：张飞龙(26)、刘玮(20)、李仁荣(20)、蓝春华(20)、邹文辉(20)、邓伟良(19)、张柏勇(18)、邓昱(15)、陈毅龙(15)、邹子誉(14)
详细地址：中国 广东省 河源市 广东省河源市龙川县深圳南山(龙川)产业转移园 517333
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 线路板上金属散热块的控深槽的加工方法及线路板 | CN120152161A |
| 发明公开 | PTFE叠构的线路板通孔的加工方法及线路板 | CN119997365A |
| 发明授权 | PCB钻孔方法及PCB | CN115460775B |
| 发明公开 | 电路板结构及其制作方法、信号传输组件及数据中心 | CN119277646A |
| 发明授权 | 金属陶瓷复合基板及其制作方法 | CN114727504B |
| 发明公开 | 具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法及FPC | CN117395856A |
| 发明公开 | 双面厚铜电路板制造方法及电路板 | CN116390356A |
| 发明公开 | 激光钻孔方法及印刷电路板 | CN115781064A |
| 发明公开 | 具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法 | CN115551178A |
| 发明授权 | 盲孔加工方法及FPC多层板 | CN113543526B |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 469 |
| 2 | 景旺电子科技（龙川）有限公司 | 25 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 张飞龙 | 26 |
| 2 | 刘玮 | 20 |
| 3 | 李仁荣 | 20 |
| 4 | 蓝春华 | 20 |
| 5 | 邹文辉 | 20 |
| 6 | 邓伟良 | 19 |
| 7 | 张柏勇 | 18 |
| 8 | 邓昱 | 15 |
| 9 | 陈毅龙 | 15 |
| 10 | 邹子誉 | 14 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 165 |
| 2 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 126 |
| 3 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 98 |
| 4 | 深圳市精英专利事务所 | 79 |
| 5 | 河源市华标知识产权代理事务所 | 7 |
| 6 | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) | 1 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 姚迎新 | 96 |
| 2 | 刘文求 | 85 |
| 3 | 赵智博 | 75 |
| 4 | 王永文 | 65 |
| 5 | 罗丹 | 53 |
| 6 | 杨宏 | 34 |
| 7 | 谢蓓 | 20 |
| 8 | 于建 | 19 |
| 9 | 任哲夫 | 13 |
| 10 | 李莹 | 11 |