该申请人涉及专利文献：24087，涉及专利：10000件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(12467)、G11(988)、G03(920)、G06(681)、H10(513)、H03(361)、G01(338)、B81(203)、C23(184)、G02(182)
专利类型分布状况：发明公开(15078)、实用新型(934)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(7273)、无效专利(3772)、实质审查(3184)、失效专利(1608)、公开(160)
该领域主要的发明人有：余振华(531)、廖忠志(337)、陈宪伟(196)、庄学理(189)、江国诚(176)、张哲诚(171)、林俊成(118)、蔡俊雄(106)、林孟汉(103)、杨育佳(96)
详细地址：台湾 中国台湾新竹
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 形成半导体器件的方法 | CN119967903A |
| 发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN119967895A |
| 发明公开 | 存储器件及其制造方法 | CN119967809A |
| 发明授权 | 芯片封装结构及其形成方法 | CN113113392B |
| 发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN119947226A |
| 发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN119947225A |
| 发明公开 | 半导体器件和制造半导体器件的方法 | CN119947177A |
| 发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN119943819A |
| 发明授权 | 阀箱模块、半导体器件制造系统及制造半导体器件的方法 | CN114923124B |
| 发明授权 | 包括外延源极线和位线的存储阵列 | CN113594166B |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 24063 |
| 2 | 台湾积体电路制造股份有限公司(TW) | 15 |
| 3 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
| 4 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 余振华 | 531 |
| 2 | 廖忠志 | 337 |
| 3 | 陈宪伟 | 196 |
| 4 | 庄学理 | 189 |
| 5 | 江国诚 | 176 |
| 6 | 张哲诚 | 171 |
| 7 | 林俊成 | 118 |
| 8 | 蔡俊雄 | 106 |
| 9 | 林孟汉 | 103 |
| 10 | 杨育佳 | 96 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 9287 |
| 2 | 隆天知识产权代理有限公司 | 2809 |
| 3 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 2638 |
| 4 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
| 5 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 1551 |
| 6 | 北京德恒律师事务所 | 1233 |
| 7 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 885 |
| 8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 846 |
| 9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
| 10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 章社杲 | 9350 |
| 2 | 李伟 | 6878 |
| 3 | 孙征 | 2442 |
| 4 | 徐金国 | 2424 |
| 5 | 陆鑫 | 1248 |
| 6 | 顾伯兴 | 1247 |
| 7 | 陈晨 | 1188 |
| 8 | 黄艳 | 1125 |
| 9 | 刘新宇 | 720 |
| 10 | 姜燕 | 704 |